Harris DYNAFLOW loeten

Dynaflow® statt L-Ag15P.
Gleiche Qualität, geringere Kosten.

Der Preis macht den Unterschied

Wer hohe Anforderungen an die Lötverbindung hat und dennoch den Preis im Auge behält, hat hier eine gute Alternative zu hoch silberhaltigen Hartloten. Aufgrund des geringen Silberanteils können wir das Produkt wesentlich günstiger anbieten als vergleichbare Hartlote.

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Harris DYNAFLOW loeten

Dynaflow® – bereits seit 15 Jahren die kostengünstige Alternative

Wir sind einer der Pioniere im Bereich Zusatzwerkstoffe und Lote mit einem geringen Silberanteil. So brachten wir bereits 1999 das Hartlot Dynaflow® zum Löten von Kupfer-Kupfer-Verbindungen auf den Markt. Es enthält nur wenige Prozent Silber und hat bei hervorragender Fließfähigkeit gleiche Schmelzeigenschaften und Festigkeiten wie die hochsilberhaltige Legierung L-Ag15P, welche als Vorgabe für Dynaflow® dient. Bei der Verarbeitung ist kein Unterschied feststellbar. Probieren Sie es aus!

DEUTSCHLAND SPART SEIT JAHREN MIT DYNAFLOW®
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Kupfer-Phosphor-Lot senkt Verbrauchskosten deutlich!

Harris Dynaflow® ist ein selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen, das weniger Silber enthält. Durch den in den letzten Jahren stark gestiegenen Silberpreis gingen die Preise für Lote mit hohem Silberanteil stetig nach oben.
Unsere Lösung: Das niedrigschmelzende Hartlot Dynaflow® mit geringem Silberanteil. Die Qualität der Verarbeitung bei Kupfer-Kupfer-Verbindungen bleibt gleich, doch der Anwender kann seine Verbrauchskosten deutlich senken.

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Anwendung

Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt. Es kann bis Temperaturen von -60°C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C. Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt. Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.

Technische Daten: Arbeitstemperatur: 700°C
Schmelzbereich: 643°C – 794 °C
Zugfestigkeit: 250 N/mm²
Dehnung: 10%
Dichte: 8,8 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit: ca. 4 m/Ωmm²
Herstellungsform: Draht
Blanke Stäbe
Ringe und Formteile nach Kundenspezifikation
Andere Formen und Abmessungen auf Anfrage
Geeignete Flussmittel: ECO SMARTTM oder Stay-Silv® weiß für Messing-Messing- oder Kupfer-Messing-Verbindungen
Arbeitssicherheit: Arbeitsplätze während des Lötens ausreichend lüften.


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